Presentazione delle memorie:

Le memorie ci sono giunte racchiuse nella classica confezione di plastica trasparente che viene usata di solito. Questa confezione provvede a proteggerle da eventuali urti.

Da subito si nota il particolare dissipatore a nido d’ape con ben in evidenza il marchio dell’azienda in rilievo.

Le ram, sono munite di dissipatori in alluminio di colore grigio di tipo passivo posti a diretto contatto con i chip memoria tramite un sottile strato di materiale termo conduttivo.

Il dissipatore di Ocz è denominato XTC – “eXtreme Thermal Convection”, per incrementare la dissipazione del calore prodotto dai chip durante la fase operativa.

Secondo Ocz questo tipo di dissipatore, permette di dissipare al meglio il calore generato durante il funzionamento dei moduli memoria, con benefici effettivi soprattutto in fase di overclock.
La sua struttura a nido d'ape permette di creare una certa ventilazione sul radiatore, migliorando la dissipazione termica. Oltre questo, il sistema XTC dona al prodotto un certo fascino dal lato estetico, profondamente diverso dal classico sistema di dissipazione.

Dalle prove condotte in laboratorio, i dissipatori, hanno svolto un buon lavoro, infatti riuscono a dissipare in maniere soddisfacente il calore generato, garantendo una temperatura di esercizio sempre accettabile, anche sotto prolungate sessioni di Overclock.Sempre all’interno della confezione troviamo un “foglietto” dove sono riportate tutte le istruzioni per il corretto montaggio “ Italiano compreso”.


I moduli OCZ3P18002GK, proposti in kit da 2 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1.800 MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.90V e timings pari a 8-8-8-24 – 2T. Abbiamo visto, che impostando un Voltaggio di 2.05V le ram lavorano senza problemi a 1800 Mhz con timings pari a 7-7-7-24 – 2T, come avviene con le ram OCZ DDR3 PC3-14400 Intel XMP Ready Titanium Edition.

Tabella caratteristiche ram:

Le memorie non prevedono un profilo XMP, “eXtreme Memory Profiles”, pertanto non è indicato nella timings table l'impostazione a 900 Mhz di clock con timings 8-8-8-24 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.90V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.

Il profilo XMP consente di immagazzinare nelle aree di memoria del SPD non occupate dalle informazioni previste dallo standard Jedec, delle impostazioni più “aggressive” per le frequenze e i timings di funzionamento delle memorie stesse, consentendo ai moduli di operare in piena stabilità e specifiche, in termini di frequenza, di clock e di timings di accesso superiori a quelli certificatie dal JEDEC.

Il profilo XMP è utilizzabile su tutte le piattaforme con chipset Intel X38/X48, senza la necessità di dover intervenire manualmente sulle impostazioni del bios per impostare frequenze e timings di funzionamento. Sarà il bios a impostare in maniera automatica le frequenze ed i timings secondo quanto presente nei profili XMP.

I moduli sono costituiti dai chip 128Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 128Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 1 GB (8 X 128Mbit X 8=1024MB=1GB).

Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.

Montano i chip Micron D9GTR.

Il PCB è a 6 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.